台湾TSMC、157億ドルで新工場建設を計画 3nm及び5nmチップ製造を想定した設備投資

投稿 2016年12月11日
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5nmあたりで限界かと思われていたのに3nmなんてしゅごいw157億ドルで新Fab建設なんて次元が違いますね(´・ω・`)

以下、適当訳(原文で確認を・・・)

世界シェア55%を占める半導体メーカー台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーが台湾に157ドル億の設備を建設すると発表しました。

広報担当のElizabeth Sunは123から197エーカーの広さを持つ土地取得計画などを円滑に進められるよう政府に支援を要請しているとのことで工場は先進的な5nmと3nmのチップを製造するために使われるそうです。具体的な建設時期や生産のタイミングについての詳細は語られていません。

TSMCの共同CEOであるMark Liu氏は既に5nmのチップに取り組んでおり、3nmの技術を開発し、2nmの技術を少なくとも300人以上のエンジニアに研究する指示を出していると述べています。

しかし、ソース元はEUV(極端紫外線リソグラフィ)の遅れからプロセスノードの更なる小型化への進歩を鈍化させると予想しています。

[ソース:TSMC to Build New $15.7 Billion Fab in Taiwan, for 3 nm and 5 nm Chips]
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猫侍(管理人)
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